스마트자동차

최신 자동차 설계 트렌드 관련 리소스 3가지 – 마우저 일렉트로닉스

마우저와 주요 제조사 파트너들은 블로그 게시물, 기사, 동영상 등을 통해 오늘날 자동차 기술이 당면한 과제와 솔루션에 대한 심층적인 내용을 비롯해 자동차 산업의 미래에 대한 통찰력을 제공한다.

Published

2년 ago

12/07/2022

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마우저 일렉트로닉스는 구매 전문가와 엔지니어에게 자동차 솔루션의 차세대를 선도하는 데 필요한 리소스와 신제품을 제공한다.

해당 리소스에는 운전자 모니터링 시스템이 AI와 센서 퓨전을 사용하여 차량 안전을 개선하는 방법과 차량 텔레매틱스를 향상시키는 5G 차량 간 통신(V2V) 및 차량과 도로 인프라 간 통신(V2I) 네트워크에 대한 탐구 내용이 포함된다.

1. 도시바(Toshiba) SSMx 자동차용 N-채널 및 P-채널 MOSFET은 12~48V 배터리 시스템의 자동차 애플리케이션을 포괄하는 다양한 기능을 제공한다. 해당 제품은 웨이퍼 공정과 낮은 저항을 통해 스위칭 잡음을 억제하고 에너지 손실을 줄인다.

2. 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) LX34070 유도형 위치 센서는 전기 자동차(EV) 모터 제어 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었다. 해당 IC 제품의 차동 출력과 높은 샘플링 속도는 ISO 26262에서 정의한 SEooC(Safety Element out of Context)를 따른다.

3. TE 커넥티비티(TE Connectivity) 다중 대역 GNSS 세라믹 안테나는 차량 텔레매틱스, 차량 추적, 무인 항공기 및 스마트 운송 등의 애플리케이션에서 센티미터 단위 정확도로 위치 정보를 향상시킬 수 있다.

마우저가 제공하는 최신 자동차 설계 리소스는 https://resources.mouser.com/automotive에서 확인할 수 있다.

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Products

인피니언, 전기차 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈 출시

인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.

Published

1년 ago

05/04/2023

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인피니언 차세대 칩 기술 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET 채택

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다고 밝혔다.

인피니언의 HybridPACK Drive는 다양한 글로벌 전기차 플랫폼으로 현재까지 약 3백만 개의 판매 실적을 달성했다. 2017년 1세대(G1) 제품이 출시된 이후, 2021년에는 HybridPACK Drive Automotive CoolSiC MOSFET 제품군으로 확장되었다.

인피니언의 HybridPACK Drive G2는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로 했다. 그럼에도 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 더 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V와 1200V)으로 제공된다.

회사측은 “HybridPACK Drive G2는 750V 및 1200V 전압대로 최대 300kW의 전력을 제공하며, 사용 편의성을 높이고 새로운 기능을 추가했다.”고 밝혔다. 예를들어 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합해 시스템 비용을 낮출 수 있다.