르네사스 RH850 (Renesas RH850) 디바이스를 위한 IAR 임베디드 워크벤치 v3.10 최신 버전 및 IAR 빌드 툴 발표 세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR...
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 블루투스(Bluetooth®) 방향탐지 기술로 위치 추적 및 실시간 포지셔닝 기능을 강화한 3세대 블루투스 SoC(system-on-Chip)를 출시했다. 블루투스 5.3 인증 BlueNRG-LPS SoC는 BLE(Bluetooth Low Energy) 신호의...
핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 업계 최소형의 DFN 패지징으로 제공되는 20V 및 30V MOSFET (모델명: DFN0603)을 출시했다. 새로운 수준의 인공지능(AI) 및 기계학습(ML)을 통합한 차세대 웨어러블 및 청각기기들은...
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 전기·기계 검사, 건축물 등에 발생한 각종 문제의 초기 징후를 감지할 수 있는 열화상 카메라 FLIR E52를 출시한다. FLIR E52는 Exx-시리즈 엔트리 제품으로서 기본...
기존의 멀티 터치 디스플레이를 기계식 노브와 결합해 혁신적인 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 솔루션을 구현하는 maXTouch KoD 컨트롤러 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 터치 패널 상단의 기계식 스위치와...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 7종의 최신 COM-HPC...
안전한 MCU의 핵심 결정론적 동작을 비롯해, 기가헤르츠 속도, 다중 애플리케이션 분리, 메모리 확장 기능을 갖춘 새로운 종류의 프로세서 NXP 반도체는 안전한 고성능 실시간 프로세싱으로 혁신적인 자동차...
