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DELO의 UV 접착제, 증강 현실 HUD의 홀로그래픽 포일 통합성 향상

Published

2년 ago

02/24/2022

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증강 현실 헤드업 디스플레이(AR-HUD)는 Covestro의 Bayfol® HX와 같은 홀로그래픽 포일의 가장 중요한 미래 애플리케이션 중 하나이다. 이러한 포일이 차량 앞 유리에 통합되면 투사물이 실제와 통합되어 내비게이션이 도로 위에 바로 표시되는 것처럼 표현된다. 포일을 통해 설치 공간을 줄이면서 더 밝고 큰 이미지를 만들 수 있게 된다.

독일의 접착 기술 전문 업체인 DELO가 홀로그래픽 애플리케이션용 포일 공급업체인 Covestro에서 제조된 홀로그래픽 포일을 빠르게 트루 컬러 본딩하는 광전자용 DELO PHOTOBOND UV 아크릴레이트 접착제를 개발했다. 이에 따라 빠른 롤투롤(R2R) 제조와 홀로그래픽 최종 사용 애플리케이션에 포일의 통합성 개선이 필요한 자동차 업계가 새로운 국면으로 접어들 것으로 예상된다.

홀로그래픽 포일 기술은 자동차 후미등 및 기타 자동차 조명 애플리케이션의 설계를 자유롭게 하며 시스템 공간도 절약해준다. 운전자의 시야에 ‘정지’와 같은 경고 메시지를 사용자 지정 홀로그램으로 설계하면 안전성도 높아지게 된다.어떠한 애플리케이션에서든 홀로그래픽 포일은 얇고 가벼우며 off-bragg(결합된 빛이 정확한 파장과 같은 특정 요구 사항을 충족하지 않을 때)라 불리는 상태에서는 보이지도 않는다. 포일은 일반적으로 투명한 캐리어 필름에 RGB 민감 포토폴리머로 구성되어 있으며 두 개의 보호 커버 레이어 사이에 내장된다.

낮은 광학 상호 작용, 높은 강도높은 구성품 품질을 위한 전제 조건은 접착제와 포토폴리머 사이의 낮은 광학 상호 작용이다. 이로 인해 접착제는 포토폴리머와 결합 시에 흡수가 다른 파장 범위로 변경되지 않도록 화학적으로 조정되는데 모든 조건에서 색상 성능을 보장해야 하는 것이 필수 조건이다.

그동안 업계에서는 다목적 고성능 재료인 실리콘을 사용해 포일 레이어를 고정했었다. 그러나 이로 인해 더 낮은 접착 강도, 느린 경화 및 강한 아웃 가스의 문제를 안고 있었다. 경화는 주변에 입자를 방출하므로 인접 제조 공정에 잠재적인 영향을 미치게 된다.이에 따라 자동차 공급업체들은 무실리콘 생산을 위해 노력을 해오고 있었다.

DELO와 Covestro가 테스트한 DELO PHOTOBOND UV 아크릴레이트 접착제는 실리콘과 비교해 가스 배출이 개선되었으며 특히 UV 조명에서 단 몇 초 이내에 최대 강도에 도달하는 특징을 보였다. 홀로그래픽 필름이 자동차 조명 기능의 기존 한계를 뛰어넘을 잠재력을 가지는 대목이다.

Related Topics:AR DELO HUD 내비게이션 델로 증강현실

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ST마이크로, 탁월한 안전성 및 신뢰성 지원 GaN 드라이버 출시

Published

5개월 ago

07/11/2023

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다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 지원하는 ST 최초의 갈바닉 절연 게이트 드라이버인 STGAP2GS를 출시했다. 이 드라이버는 견고한 안전성 및 전기적 보호 기능과 더불어 뛰어난 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 효율성이 필요한 애플리케이션에서 크기를 줄이고 부품원가(BoM)를 절감해준다.

이 단일 채널 드라이버는 최대 1,200V 또는 STGAP2GSN 협폭(narrow-body) 버전의 경우 1,700V의 고전압 레일에 연결할 수 있으며, 최대 15V의 게이트 구동 전압을 제공한다. 연결된 GaN 트랜지스터에 최대 3A의 게이트 전류를 싱킹 및 소싱할 수 있기 때문에 높은 동작 주파수에서도 정밀한 스위칭 전환을 보장한다.

STGAP2GS는 절연 장벽 전반에 걸쳐 전파 지연을 최소화해 단 45ns의 빠른 동적 응답을 보장한다. 또한, 전체 온도 범위에서 ±100V/ns의 dV/dt 과도 내성을 제공함으로써 원치 않는 트랜지스터 게이트 변경을 방지한다. STGAP2GS는 싱크 및 소스 핀을 별도로 사용할 수 있어 게이트 구동 동작 및 성능의 간편한 조정이 가능하다.

STGAP2GS는 광학 절연을 제공하는 데 구성요소가 따로 필요하지 않기 때문에 다양한 컨슈머 및 산업용 애플리케이션에서 효율적이고 견고한 GaN 기술을 손쉽게 적용할 수 있다. 주요 애플리케이션으로는 컴퓨터 서버의 전원공급장치, 공장 자동화 장비, 모터 드라이버, 태양광 및 풍력 발전 시스템, 가전제품, 가정용 팬, 무선 충전기 등이 있다.

이 드라이버는 갈바닉 절연 기능의 통합 외에도, GaN 기술에 최적화된 열 차단 및 UVLO(Under-Voltage Lockout) 등 시스템 보호 기능도 내장해 신뢰성과 견고성을 보장한다.

2종의 데모 보드인 EVSTGAP2GS 및 EVSTGAP2GSN은 표준 STGAP2GS와 협폭 버전의 STGAP2GSN을 ST의 75mΩ, 650V 인핸스먼트-모드(enhancement-Mode) GaN 트랜지스터인 SGT120R65AL과 결합시켜 사용자가 드라이버 기능을 평가할 수 있도록 한다.

SO-8 와이드바디 패키지 기반 STGAP2GS와 SO-8 협폭 패키지 기반 STGAP2GSN은 현재 모두 이용 가능하며, 가격은 1,000개 구매 시 1.42달러이다.

자세한 정보는 www.st.com/stgap2gs에서 확인할 수 있다.

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인피니언, 전기차 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈 출시

인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.

Published

7개월 ago

05/04/2023

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인피니언 차세대 칩 기술 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET 채택

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다고 밝혔다.

인피니언의 HybridPACK Drive는 다양한 글로벌 전기차 플랫폼으로 현재까지 약 3백만 개의 판매 실적을 달성했다. 2017년 1세대(G1) 제품이 출시된 이후, 2021년에는 HybridPACK Drive Automotive CoolSiC MOSFET 제품군으로 확장되었다.

인피니언의 HybridPACK Drive G2는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로 했다. 그럼에도 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 더 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V와 1200V)으로 제공된다.

회사측은 “HybridPACK Drive G2는 750V 및 1200V 전압대로 최대 300kW의 전력을 제공하며, 사용 편의성을 높이고 새로운 기능을 추가했다.”고 밝혔다. 예를들어 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합해 시스템 비용을 낮출 수 있다.