Products
ST마이크로, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시
ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.
ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한 절연 패키지를 제공한다. 이로써 DBC(Direct-Bonded Copper) 다이 부착이 가능해 효율적인 상단 냉각을 지원한다.
ACEPACK SMIT는 4.6cm2의 상단 메탈이 노출돼 평면 히트싱크를 쉽게 부착할 수 있다. 이를 통해 공간을 절약해주는 낮은 프로파일 구성이 가능하고, 열 발산을 극대화해 고전력에서 높은 신뢰성을 얻게 된다.
모빌리티(Mobility)의 미래 비즈니스 전략을 찾다
- 모빌리티타임즈 (mobilitytimes.net)
e-Mail: mobi@icnweb.co.kr
e-Mail: mobi@mobilitytimes.net
-
News4주 ago‘산업혁명’ 스팀 엔진이 된 AI… 벡터, CANoe에 에이전트·MCP 탑재해 엔지니어링 패러다임 바꾼다
-
Features5일 ago“우리는 해냈다, 이제 정부가 응답할 차례”… IAA 트랜스포테이션 2026, 친환경 상용차의 미래를 열다
-
Global4일 ago충전 케이블 한계 깨트린 ‘100m의 혁신’… 벡터, ‘vSECC.InPlug’로 대형 모빌리티 인프라 지도 바꾼다
-
People1개월 ago로크웰 오토메이션 코리아, 김낙현 신임 사장 선임
-
Global1개월 ago엔비디아, ‘젯슨 오린 나노 2’로 로보틱스의 신경계를 지배한다
-
News2주 ago인팩, 바이코와 손잡고 800V 배터리 팩을 ‘스마트 전력 허브’로 재정의하다