Products
ST마이크로, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시
ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.
ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한 절연 패키지를 제공한다. 이로써 DBC(Direct-Bonded Copper) 다이 부착이 가능해 효율적인 상단 냉각을 지원한다.
ACEPACK SMIT는 4.6cm2의 상단 메탈이 노출돼 평면 히트싱크를 쉽게 부착할 수 있다. 이를 통해 공간을 절약해주는 낮은 프로파일 구성이 가능하고, 열 발산을 극대화해 고전력에서 높은 신뢰성을 얻게 된다.
모빌리티(Mobility)의 미래 비즈니스 전략을 찾다
- 모빌리티타임즈 (mobilitytimes.net)
e-Mail: mobi@icnweb.co.kr
e-Mail: mobi@mobilitytimes.net
-
Opinion2개월 ago[테크 칼럼] 굿바이 오일, 헬로 모터… 아틀라스가 ‘혈관’을 버리고 ‘신경’을 택한 이유
-
News2개월 ago“충전기 꽂으면 결제 끝”… 현대차그룹, ‘플러그 앤 차지(PnC)’ 동맹으로 전국 충전지도 바꾼다
-
News2개월 ago“실험실 박차고 나온 아틀라스”… 현대차그룹, 로봇을 인류의 ‘동반자’로 선언
-
News2개월 ago“내 자리만 따뜻하게” AI가 온도 맞춘다… 현대위아, CES 2026 첫 출사표
-
Features1개월 ago차 안을 ‘빛의 캔버스’로 바꾼 아우모비오
-
Features1개월 ago[기획] 자율주행 레벨 3 전환 앞당기는 차세대 반도체 기술을 만나다
-
Features1개월 ago[마켓] “자율주행의 완성은 보안”… 10조 원 시장을 선점하라, V2X 보안 패권 경쟁
-
Opinion1개월 ago도로 위 ‘유령 차’가 급제동을 건다… V2X 보안, 자율주행의 아킬레스건을 막아라