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NXP반도체, 폭스콘과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발 나선다

NXP반도체와 대만의 폭스콘(Foxconn)과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발에 나설 전망이다.

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차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발을 위한 양해각서(MOU) 체결
차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발을 위한 양해각서(MOU) 체결

NXP반도체와 대만의 폭스콘(Foxconn; 홍하이 기술 그룹)이 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발에 나설 전망이다.

NXP반도체와 폭스콘은 최근 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 공식 발표했다. 폭스콘의 류양웨이(Liu Young-way) 회장과 NXP의 커트 시버스(Kurt Sievers) 사장 겸 CEO는 각각 대만과 독일에서 온라인 영상을 통해 MOU에 조인했다.

애플을 핵심고객으로 둔 세계 최대 전자제품 제조기업이자 선도적인 기술 솔루션 제공업체인 폭스콘은 NXP가 안전 및 보안 분야에서 장기간 쌓아올린 전문성과 자동차 기술 포트폴리오를 활용해 혁신적인 아키텍처 및 전기화, 연결성, 안전한 자율주행을 위한 플랫폼을 개발해 나갈 예정이다.

NXP에 따르면, 이번 협업 확장의 주요 핵심은 폭스콘이 NXP S32 프로세서에서 아날로그 프런트엔드, 드라이버, 네트워킹, 전력 제품에 이르기까지 NXP의 시스템 전문성과 포괄적인 전기화 포트폴리오를 활용하는 전기 자동차(EV) 플랫폼을 개발하는 것.

또한 게이트웨이와 차량 네트워킹 제어를 위한 최신 NXPS32 도메인 및 존(zonal) 컨트롤러 제품군을 사용하는 연결 솔루션 개발과 동시에 저전력 블루투스(bluetooth low energy, BLE) 및 초광대역(ultra-wideband, UWB)으로 시큐어 카 액세스를 향상시킨다는 방향도 잡고 있다.

여기에 더해 NXP의 레이더 솔루션을 활용한 안전한 자율 주행 실현을 목표로 한다. 또한 “NXP는 하드웨어 소프트웨어 지원도 제공하며 전기화, 연결성, 자동화 분야에서 광범위한 서드파티(3rd-party) 에코시스템 전문 역량을 활용할 것”이라고 NXP측은 설명했다.

폭스콘의 류양웨이(Liu Young-way) 회장은 “폭스콘은 오늘날의 자동차 산업에서 파괴적 도전과 혁신의 잠재력을 주시하고 있다.”고 밝히고, “NXP는 자동차 분야에서의 오랜 전문성과 리더십을 갖췄으며 혁신적인 제품과 안전, 보안, 품질에 특히나 더 집중하는 기업이다. 이런 점이 오늘날 폭스콘과 NXP 사이의 활발한 협업의 토대가 됐다”고 말했다.

로이터(Reuter)의 최근 보도에 따르면, 폭스콘의 류양웨이(Liu Young-way) 회장은 “Foxconn은 2025년에서 2027년까지 전 세계 EV의 10%에 해당하는 부품과 서비스 제공을 목표로 하고 있다.”고 밝혔다.

NXP반도체의 커트 시버스(Kurt Sievers) CEO는 “자동차 산업은 더 빠르고 효율적인 모습이 되어야 한다. NXP는 전기화, 차세대 아키텍처, 스마트 앤 시큐어 카 액세스 시스템 등의 실현을 위한 기술 포트폴리오를 확장하게 되어 기쁘다”고 말했다.

폭스콘의 커넥티드 차량 플랫폼 개발은 애플과 관계를 지속해 나간다는 전제하에 애플카 위탁생산을 위한 사전 준비 개발작업으로 풀이된다.

폭스콘은 최근들어 EV 및 반도체로의 중심축 이동을 꾀하고 있다. 미국의 전기자동차 제조 스타트업인 Fisker를 인수했으며, 인도의 천연자원 및 에너지 그룹 Vedanta와는 인도에서의 반도체 칩 생산 합작을 위한 MOU를 체결한 바 있다. 또한 자동차용 반도체칩 공급망 부족사태에 대응하여 자회사를 통해 자금난에 빠진 중국의 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup)에 약 8억 달러를 투자(20% 지분 확보)한 것으로도 알려졌다.

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