TI, CES 2025에서 새로운 AI 탑재 레이더 센서 및 오디오 프로세서 공개

AI 기반 레이더 센서와 고급 오디오 시스템이 운전 경험 재정의

CES 2025에서 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 모든 차량 종류의 운전 경험을 높이기 위한 혁신적인 자동차 칩을 선보였다.

새롭게 출시된 AWRL6844 60GHz mmWave 레이더 센서는 고급 탑승자 모니터링을 지원하며, 안전벨트 알림, 아동 존재 감지 및 침입 감지를 모두 관리하는 엣지 AI 알고리즘을 통해 안전한 운전 환경을 제공한다. 이 단일 칩 솔루션은 여러 감지 기능을 통합하여 차량당 약 $20의 비용 절감을 실현할 수 있도록 했다.

TI 임베디드 프로세싱 사업부의 아미카이 론 (Amichai Ron) 수석 부사장은 “오늘날의 운전자는 입문용부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에서 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다.”라고 설명했다.

그는 이어 “TI의 엣지 AI 기반 레이더 센서는 자동차 제조업체가 차량을 더욱 안전하고 운전자에게 민첩하게 반응하는 차량을 디자인할 수 있도록 하며, 시스템 온 칩 (SoC) 기반 오디오 기술은 몰입감 있는 오디오로 주행 경험을 한층 향상시킨다. 이 두 기술이 결합되어 완전히 새로운 수준의 인캐빈 경험을 창출한다.” 라고 말했다.

TI의 AWRL6844 레이더 센서는 네 개의 송신기와 네 개의 수신기를 통합하여 고해상도의 감지 데이터를 최적의 비용으로 제공한다. 이 데이터는 커스터마이징 가능한 하드웨어 가속기와 DSP에서 AI 기반 알고리즘으로 처리되어 의사 결정의 정확성을 향상시키고 처리 시간을 단축한다.

이 센서는 98%의 정확도로 탑승자 감지 및 위치 파악을 지원하며, 실시간 신경망을 사용해 차량내 미세한 움직을 감지해 어린이 방치 여부를 정확히 모니터링한다. 이러한 기능은 2025년 유럽 신차 안전 평가 프로그램(Euro NCAP) 설계 요구사항을 충족할 수 있다.

레이더 센서 외에도, TI는 다양한 차량에 고급 오디오 기능을 제공하는 새로운 오디오 프로세서를 소개했다. TI의 차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCUs와 AM62D-Q1 프로세서는 차량 내 몰입형 오디오 경험을 제공한다.

이 프로세서들은 벡터 기반의 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리 및 오디오 네트워킹을 단일 SoC에 통합하여 시스템 복잡성과 비용을 줄인다. C7x 코어의 매트릭스 곱셈 가속기는 전통적인 및 AI 기반 오디오 알고리즘을 처리하여 공간 오디오 및 능동 소음 제거와 같은 고급 기능을 제공한다.

안드레아스 에렛(Andreas Ehret) 돌비 래버러토리스 (Dolby Laboratories) 자동차 사업 부문 시니어 디렉터는 “돌비(Dolby)는 텍사스 인스트루먼트와의 오랜 협력으로 가정에서 놀라운 오디오 경험을 구현해왔으며, 이제 이러한 경험을 자동차로 확장하고 있다”고 밝히고, “TI의 C7x DSP 코어를 통해 크기가 더 작아진 오디오 시스템에서도 최신 돌비 애트모스 (Dolby Atmos) 기능을 효율적으로 구현할 수 있다. 이 제품들은 모든 차량에서 몰입형 엔터테인먼트 경험을 구현할 것이다”라고 설명했다.

더 나아가, TI의 TAS6754-Q1 오디오 앰프는 1L 변조 기술을 통해 자동차 오디오 설계를 최적화하여 최고의 성능과 전력 효율성을 제공한다. 이 혁신적인 앰프는 기존의 클래스-D 앰프에 비해 인덕터 수를 절반으로 줄여 설계를 단순화하고 비용을 절감하면서도 고품질 오디오를 유지한다.

TI는 엣지 AI 및 고급 오디오 시스템을 통합해 자동차 제조업체들이 운전자와 승객 모두에게 안전하고 몰입감 있는 인캐빈 경험을 제공할 수 있도록 했다.

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