ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고효율 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) 기술로 보다 간편하게 이행할 수 있도록 최대 45W 및 150W 애플리케이션을 각각...
EV 전력 아키텍처의 중간 에너지 저장 장치 제거 순수 전기 차량(EV) 및 하이브리드 차량의 전력 아키텍처에서는 다양한 전압으로 전력을 저장 및 분배하여 다양한 하위 시스템(감지, 제어,...
