삼성전자가 7월 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을...
ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.
인피니언은 말레이시아 쿨림 공장에 20억 유로 이상을 투자하여 세 번째 모듈을 건설한다. 새로운 모듈이 완공되면 SiC 및 GaN 기반 제품으로 연간 20억 유로의 추가 매출이 창출될...
ST마이크로, GaN(Gallium Nitride) 기반 제품 통해 자동차 애플리케이션 지원 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 다양한 전자제품에서 에너지 사용을 획기적으로 줄이고 더 슬림한 설계를 구현해주는 STPOWER 포트폴리오의 새로운 GaN...
