GE Vernova는 유틸리티 규모 프로젝트를 위한 향상된 안전성, 효율성 및 장기 성능을 제공하는 모듈식 BESS 솔루션인 RESTORE DC Block을 출시한다
‘유니버설 로봇(Universal Robots)’이 차세대 협동로봇 UR20 및 UR30의 페이로드 용량을 늘렸다고 밝혔다
TI의 TDA4VE-Q1 프로세서로 구현되고 Arm의 오토모티브 프로세서를 완벽하게 통합하는 이 소프트웨어 기술은 성능과 기능의 새로운 표준을 제시하고 있다
태양광에 의존하는 가변 에너지원으로서 피크와 오프피크 전력 수요 시 글로벌 그리드의 안정성과 신뢰성을 유지하기 위해서는 시스템 효율성, 신뢰성과 첨단 스토리지 솔루션의 지속적인 발전이 필요하다
QDual3 모듈, 동일한 폼 팩터와 열 임계값에서 10% 증가한 전력 제공 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미는 최신 7세대 1200V QDual3 IGBT(Insulated Gate Bipolar...
현대자동차그룹의 AAM(Advanced Air Mobility) 독립 법인인 슈퍼널(Supernal)은 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에 처음 참가해 차세대 기체 ‘S-A2’의 실물 모형을 최초 공개한다
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 지원하는 ST 최초의 갈바닉 절연 게이트 드라이버인 STGAP2GS를 출시했다. 이 드라이버는 견고한 안전성...
인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.
키사이트가 e-모빌리티를 위한 자사의 전기차(EV) 및 EVSE(Electric Vehicle Supply Equipment) 충전 테스트 포트폴리오를 확대했다.
하노버메쎄 2023에서 Harting 테크놀로지 그룹은 혁신적인 SmEC(Smart Electrical Connector) 외에도 Formula E 레이싱 클래스의 경주용 차량을 위한 충전 솔루션을 선보였다
