[산업 리포트] SDV·전동화 대전환, 생존의 키는 ‘고부가가치 전장’에 있다… 국내 업계 주목 유망 부품 Top 5

자동차 산업의 중심축이 내연기관에서 전동화와 소프트웨어 중심 차량(SDV)으로 완전히 이동하면서, 국내 자동차 부품 업계의 지형도 역시 급격한 변화를 맞이하고 있다. 기존 기계 부품 중심의 공급망은 점차 축소되는 반면, 전장 부품의 부가가치는 차량 원가의 절반 수준을 향해 달려가고 있다. 특히 2026년을 기점으로 고도화된 자율주행과 고전압 전기차 시스템이 보편화됨에 따라, 국내 부품사가 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 반드시 선점해야 할 ‘미래 유망 전장 부품 Top 5’를 분석했다.

1. 고성능 통합 제어기 (HPC) 및 도메인 제어 장치

SDV 아키텍처의 핵심은 수십 개의 전자제어장치(ECU)를 몇 개의 강력한 ‘중앙 집중형 고성능 컴퓨터(HPC)’로 통합하는 것이다. 과거 기능별로 흩어져 있던 제어 로직이 중앙으로 모이면서, 방대한 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 고성능 연산 모듈의 수요가 폭증하고 있다. 국내 부품사들은 단순 하네스나 개별 ECU 납품에서 벗어나, 복잡한 소프트웨어를 안정적으로 구동할 수 있는 고밀도 적층 기판 및 방열 기술이 접목된 통합 제어 플랫폼 역량을 갖추어야 한다.

2. 4D 이미징 레이더 및 고해상도 라이다(LiDAR)

자율주행 레벨 3 이상의 상용화가 본격화되면서, 기존 레이더의 한계를 극복한 ‘4D 이미징 레이더’가 필수 부품으로 부상했다. 거리와 속도뿐만 아니라 사물의 높이 정보까지 이미지 형태로 구현하는 이 기술은 카메라와 라이다 사이의 공백을 메우는 핵심 센서다. 고가의 라이다 역시 성능 향상과 가격 하락이 동시에 진행되며 탑재 비중이 늘고 있다. 센서 단품의 성능도 중요하지만, 다양한 기상 조건에서도 데이터 무결성을 유지하는 패키징 기술과 신호 처리 알고리즘의 내재화가 공급망 내 위치를 결정할 전망이다.

3. SiC(실리콘 카바이드) 전력 반도체 모듈

전기차의 주행 거리 연장과 충전 시간 단축은 전력 효율성에 달려 있다. 이에 따라 기존 실리콘(Si) 기반 반도체 대비 고온과 고전압에 강한 ‘SiC 전력 반도체’가 인버터와 컨버터의 핵심 소재로 정착했다. 특히 800V 고전압 시스템을 채택하는 전기차가 늘어나면서 SiC 모듈의 중요성은 더욱 커졌다. 국내 부품 업계는 전력 반도체 소자의 안정적인 수급처 확보와 더불어, 전력 효율을 극대화할 수 있는 고효율 모듈 패키징 및 수냉식 냉각 설계 기술에 집중해야 한다.

4. 통합 구동 모듈 (e-Axle)

모터, 인버터, 감속기를 하나의 하우징에 통합한 ‘e-Axle’은 전기차 공간 최적화와 경량화의 핵심이다. 부품사 입장에서는 단품 납품보다 수익성이 높고 시스템 설계 능력을 입증할 수 있는 기회다. 최근에는 전력 효율을 높이기 위해 고속 모터 기술과 정밀 감속기, 그리고 이를 제어하는 통합 소프트웨어가 유기적으로 결합되는 추세다. 기계적 정밀도와 전자적 제어 역량을 동시에 보유한 기업만이 글로벌 OEM의 표준 플랫폼 파트너로 선택받을 수 있다.

5. 차세대 인포테인먼트(IVI) 및 대화면 OLED 디스플레이

자동차가 ‘이동하는 생활 공간’으로 변모하면서 디지털 콕핏(Digital Cockpit)의 가치가 상승하고 있다. 운전석 전면을 가로지르는 필라 투 필라(Pillar-to-Pillar) 디스플레이와 증강현실 헤드업 디스플레이(AR-HUD)는 SDV 시대의 사용자 경험(UX)을 결정짓는 얼굴이다. 특히 차량용 OLED는 뛰어난 화질과 디자인 유연성으로 프리미엄 차종의 필수 사양으로 자리 잡았다. 디스플레이 패널 경쟁력을 갖춘 국내 업계는 이를 구동하는 고성능 그래픽 처리 장치와 결합된 통합 모듈 솔루션으로의 고도화가 요구된다.

SDV와 전동화가 자동차 모빌리티에서의 핵심 이슈로 떠 오른 2026년의 자동차 부품 시장은 ‘누가 더 정밀한 기계를 만드느냐’가 아니라 ‘누가 더 효율적으로 전기를 관리하고 데이터를 처리하느냐’의 싸움이 될 전망이다.

오승모 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원은 “국내 부품사들은 전통적인 제조 역량에 소프트웨어와 반도체 패키징 기술을 융합하는 ‘하이브리드 전문성’을 확보하는데 주력해야 한다.”고 조언했다. 특히 티어링(Tiering) 구조가 해체되는 시점에서, 특정 부품의 단품 공급을 넘어 시스템 전체를 제안할 수 있는 솔루션 프로바이더로의 체질 개선이 생존의 선결 과제가 될 것이라고 밝혔다.

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