도로 위의 모든 것이 대화를 나누는 시대다. 하지만 그 대화 속에 거짓이나 오류가 섞여 있다면 자율주행차는 어떻게 반응해야 할까? 지난 3년간 독일에서 진행된 ConnRAD 프로젝트가 그...
인피니언이 한화 NxMD와 협력해 자동차 무선 커넥티비티 솔루션 시장 공략에 나섰다.
인피니언 테크놀로지스는 2025년 1분기에 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술 기반의 첫 제품을 출시한다
포비아 헬라(FORVIA HELLA)는 차세대 800V DCDC 충전 솔루션에 인피니언의 새로운 CoolSiC™ 오토모티브 MOSFET 1200V를 채택했다
인피니언이 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다
인피니언의 TRAVEO™ T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수한다
인피니언의 HybridPACK Drive G2 Fusion은 성능과 비용 효율성 간의 최적의 균형을 제공해 인버터 최적화를 제공한다
인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.
인피니언은 EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ 커넥티드 센서 키트(CSK), 스마트홈을 위한 스마트 경보 시스템(SAS) 3가지 제품으로 CES® 2023 혁신상을 수상했다고 밝혔다.
인피니언이 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용키로 했다.
