인피니언이 한화 NxMD와 협력해 자동차 무선 커넥티비티 솔루션 시장 공략에 나섰다.
인피니언 테크놀로지스는 2025년 1분기에 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술 기반의 첫 제품을 출시한다
포비아 헬라(FORVIA HELLA)는 차세대 800V DCDC 충전 솔루션에 인피니언의 새로운 CoolSiC™ 오토모티브 MOSFET 1200V를 채택했다
인피니언이 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다
인피니언의 TRAVEO™ T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수한다
인피니언의 HybridPACK Drive G2 Fusion은 성능과 비용 효율성 간의 최적의 균형을 제공해 인버터 최적화를 제공한다
인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.
인피니언은 EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ 커넥티드 센서 키트(CSK), 스마트홈을 위한 스마트 경보 시스템(SAS) 3가지 제품으로 CES® 2023 혁신상을 수상했다고 밝혔다.
인피니언이 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용키로 했다.
R155 규정이 적용되는 지역에서 신차 판매를 위해서는 자동차 제조사들이 각각의 차량 타입으로 사이버 보안 관리 시스템(CSMS) 적합성 인증을 취득해야 한다.
