QDual3 모듈, 동일한 폼 팩터와 열 임계값에서 10% 증가한 전력 제공 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미는 최신 7세대 1200V QDual3 IGBT(Insulated Gate Bipolar...
현대자동차그룹의 AAM(Advanced Air Mobility) 독립 법인인 슈퍼널(Supernal)은 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에 처음 참가해 차세대 기체 ‘S-A2’의 실물 모형을 최초 공개한다
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 지원하는 ST 최초의 갈바닉 절연 게이트 드라이버인 STGAP2GS를 출시했다. 이 드라이버는 견고한 안전성...
인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.
키사이트가 e-모빌리티를 위한 자사의 전기차(EV) 및 EVSE(Electric Vehicle Supply Equipment) 충전 테스트 포트폴리오를 확대했다.
하노버메쎄 2023에서 Harting 테크놀로지 그룹은 혁신적인 SmEC(Smart Electrical Connector) 외에도 Formula E 레이싱 클래스의 경주용 차량을 위한 충전 솔루션을 선보였다
온세미(Onsemi)는 업계 최고 수준의 성능으로 전도(conduction) 및 스위칭 손실을 최소화하는 새로운 초고효율 1200V IGBT를 발표했다.
STM32U5 시리즈는 최신 Cortex-M33 코어를 활용해 성능 및 에너지 효율을 더욱 향상시키고 온라인 및 하드웨어 공격에 대한 보안 기능을 강화한다. ST는 이 코어와 함께 초저전력 MCU에...
이 제품은 스태거 회로 레이아웃과 0.175mm 피치의 로우 프로파일 설계를 갖추어 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약할 수 있는 것이 특징이다.
항공기 전동화를 구현하는(More Electric Aircraft, MEA) 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다.
