지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO, 차세대 IC 설계 위해 AI 모멘텀 탑재한다

지멘스, 국내 대표 연례 EDA 행사 ‘Siemens EDA Forum 2024’ 개최

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 8월 22일 잠실롯데 호텔에서 ‘지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2024’을 개최했다. 이는 지멘스가 주최하는 국내 대표 연례 EDA 행사로 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다.

지멘스 EDA 포럼 2024에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다.

디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 “상상력 구현 – 시스템 설계에 대한 통합 접근법(Enabling Imagination – A New Era of System Design)”이라는 주제의 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다.

마이크 엘로우 CEO는 “다양한 분야에서 반도체 기반 제품에 대한 수요가 급증함에 따라 반도체와 시스템의 지속적인 개선을 위해 높은 복잡성, 치솟는 비용, 시간 압박, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다. 현재 반도체가 거의 모든 분야에서 핵심 제품 차별화를 주도하고 있기 때문에 고품질 첨단 시스템 설계, 반도체 공정 및 고급 이기종 패키징 에코시스템의 광범위한 가용성은 성공에 매우 중요하다”라고 말했다.

그는 “반도체 설계에서 미래 지향적인 기술과 혁신적인 툴을 습득하는 것이 기업 혁신과 경쟁 우위 유지의 핵심이다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 특히 다양한 에코시스템 파트너와 협력하여 업계의 새로운 기회를 파악하고 미래에 맞추어 설계하기 위해 차세대 IC 및 시스템 설계에 지속적으로 추진력을 불어넣고 있다”라고 말했다.

그는 지멘스 EDA가 개방적이고 연결된 에코시스템, 협업으로 최적화된 제품 개발, 가장 포괄적인 디지털 트윈을 통해 ‘가속화된 시스템 설계(Accelerated System Design)’, ‘첨단 3DIC 통합(Advanced 3DIC Integration)’, ‘제조 인식 첨단 노드 설계(Manufacturing Aware Advanced Node Design)’를 지원한다는 점을 강조했다. 이를 통해 급변하는 수요와 제품 변화의 시대에 고객이 지속적으로 시장을 선도할 수 있도록 지원한다.

또한 마이크 엘로우 CEO는 클라우드와 AI 기술이 이미 지멘스 EDA 툴에 통합되어 있으며, 지멘스가 제품 최적화를 지속적으로 추진하기 위해 노력하고 있음을 강조하고, 지멘스 EDA의 AI 기반 툴을 활용한 구체적인 사례를 소개하면서, 설계에 새로운 가능성을 제공하는 방법을 설명했다.

빠르게 발전하는 오늘날의 기술 환경에서 반도체는 자동차, 의료, 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 혁신의 중심에 있다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다.

디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 우리의 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

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