스마트기계
윈드리버 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스’가 인텔 SoC 지원한다
윈드리버(windriver)는 자사의 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스(Wind River Helix™)’가 인텔 제온(Intel Xeon) D-1700과 D-2700 프로세서, 그리고 11세대 인텔 코어(Intel Core™) 프로세서를 지원한다.
Wind River Helix™ – 인텔 제온(Intel Xeon) D-1700과 D-2700 프로세서, 11세대 인텔 코어(Intel Core™) 프로세서 지원
미션 크리티컬 지능형 시스템을 위한 소프트웨어 선도 기업 윈드리버(windriver)는 자사의 가상화 플랫폼 ‘윈드리버 헬릭스(Wind River Helix™)’가 인텔 제온(Intel Xeon) D-1700과 D-2700 프로세서, 그리고 11세대 인텔 코어(Intel Core™) 프로세서를 지원한다고 밝혔다.
윈드리버 스튜디오(Wind River Studio)의 일부인 ‘헬릭스 플랫폼’은 안전 인증을 지원하는 멀티 코어, 멀티 테넌트 소프트웨어 플랫폼으로서, 여러 가지의 서로 다른 세이프티 크리티컬 기능을 독립적으로 설계할 수 있도록 지원한다.
회사측은 ▲민간/군용 항공 전자 시스템 ▲공간, 무게, 전력 절감을 위해 범용 OS통합이 필요한 인더스트리얼, 의료, 오토모티브 시스템 ▲항공전자(DO-178C), 자동차(ISO 26262), 산업(IEC 61508) 및 기타 표준에서 최고 수준의 인증이 필요한 소프트웨어와 더 낮은 안전성의 소프트웨어를 함께 실행해야 하는 혼합 레벨의 시스템 등에 유용하다고 강조했다.
인텔 제온 D 프로세서는 서버급 컴퓨팅과 하드웨어 기반 보안을 비롯해 엣지 환경에 적합한 견고한 내장형 애플리케이션을 위한 고대역폭 I/O를 제공한다. 까다로운 실시간 워크로드와 극한의 온도 범위를 지원하므로 항공우주, 국방 및 산업 분야와 같은 애플리케이션에 적합하다.
IoT 시장을 위해 설계된 11세대 인텔 코어 프로세서는 저전력 플랫폼에서 성능과 응답성을 균형 있게 제공하며, AI 및 딥 러닝 애플리케이션을 포함한 여러 워크로드를 단일 플랫폼에서 실행이 가능해, 저지연 응답 및 시간에 민감한 애플리케이션을 효과적으로 지원한다.
윈드리버 헬릭스 플랫폼 및 스튜디오에 대한 보다 자세한 내용은 여기(링크)에서 확인할 수 있다.
Products
ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 STM32U5 디바이스 출시
STM32U5 시리즈는 최신 Cortex-M33 코어를 활용해 성능 및 에너지 효율을 더욱 향상시키고 온라인 및 하드웨어 공격에 대한 보안 기능을 강화한다. ST는 이 코어와 함께 초저전력 MCU에 대한 노하우를 추가하고, 탁월한 사이버 보안을 위한 Arm의 확립된 원칙을 활용해 아키텍처를 구현했다.
IoT 및 임베디드 애플리케이션의 성능 및 에너지 효율 향상
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 STM32U5 디바이스를 출시했다고 밝혔다.
STM32U5는 성능을 높이는 동시에 보다 긴 런타임과 에너지 효율을 보장하는 낮은 전력소모를 제공하며, 업계 최초로 NIST 임베디드 난수 엔트로피 소스(Random-Number Entropy Source) 인증을 획득했다.
새로운 MCU는 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 코드 및 데이터 저장 범위를 128Kbyte 플래시 메모리까지 확장하는 한편, 복잡한 애플리케이션과 스마트폰처럼 정교한 사용자 인터페이스에 맞게 고집적 버전도 추가했다.
이 MCU는 향상된 기능을 통해 환경 센서, 산업용 액추에이터, 빌딩 자동화, 스마트 가전, 웨어러블 기기, 전기 모빌리티 제어 등과 같은 고도의 임베디드 애플리케이션 그리고 특히 접근이 어려운 원격 애플리케이션의 성능을 높여 준다.
스마트 리빙 및 스마트 작업을 위해 수십억 개에 이르는 이러한 기기들이 전 세계적으로 구축되고 있으며, 이를 ST의 새로운 MCU가 성능 및 에너지 효율을 높이고 사이버 보안을 강화함으로써 더욱 발전시키고 있다.
ST마이크로의 모든 STM32 MCU는 산업 표준 Arm® Cortex®-M 임베디드 CPU 코어를 내장하고 있으며, 강력하고 사용하기 쉬운 STM32Cube 및 STM32Cube.AI 개발 에코시스템이 함께 제공된다.
에코시스템은 고객의 프로젝트를 처음부터 끝까지 지원할 수 있는 툴과 소프트웨어를 통합하고 있으며, 여기에는 사전 훈련된 뉴럴 네트워크를 최적화된 코드로 변환하여 최첨단 AI/ML 솔루션을 만드는 것도 포함이 된다.
Products
ST마이크로, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시
ST마이크로가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시킨 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지를 출시했다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.
ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한 절연 패키지를 제공한다. 이로써 DBC(Direct-Bonded Copper) 다이 부착이 가능해 효율적인 상단 냉각을 지원한다.
ACEPACK SMIT는 4.6cm2의 상단 메탈이 노출돼 평면 히트싱크를 쉽게 부착할 수 있다. 이를 통해 공간을 절약해주는 낮은 프로파일 구성이 가능하고, 열 발산을 극대화해 고전력에서 높은 신뢰성을 얻게 된다.
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