IoT 및 임베디드 애플리케이션의 성능 및 에너지 효율 향상

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 STM32U5 디바이스를 출시했다고 밝혔다.

STM32U5는 성능을 높이는 동시에 보다 긴 런타임과 에너지 효율을 보장하는 낮은 전력소모를 제공하며, 업계 최초로 NIST 임베디드 난수 엔트로피 소스(Random-Number Entropy Source) 인증을 획득했다.

새로운 MCU는 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 코드 및 데이터 저장 범위를 128Kbyte 플래시 메모리까지 확장하는 한편, 복잡한 애플리케이션과 스마트폰처럼 정교한 사용자 인터페이스에 맞게 고집적 버전도 추가했다.

이 MCU는 향상된 기능을 통해 환경 센서, 산업용 액추에이터, 빌딩 자동화, 스마트 가전, 웨어러블 기기, 전기 모빌리티 제어 등과 같은 고도의 임베디드 애플리케이션 그리고 특히 접근이 어려운 원격 애플리케이션의 성능을 높여 준다.

스마트 리빙 및 스마트 작업을 위해 수십억 개에 이르는 이러한 기기들이 전 세계적으로 구축되고 있으며, 이를 ST의 새로운 MCU가 성능 및 에너지 효율을 높이고 사이버 보안을 강화함으로써 더욱 발전시키고 있다.

ST마이크로의 모든 STM32 MCU는 산업 표준 Arm® Cortex®-M 임베디드 CPU 코어를 내장하고 있으며, 강력하고 사용하기 쉬운 STM32Cube 및 STM32Cube.AI 개발 에코시스템이 함께 제공된다.

에코시스템은 고객의 프로젝트를 처음부터 끝까지 지원할 수 있는 툴과 소프트웨어를 통합하고 있으며, 여기에는 사전 훈련된 뉴럴 네트워크를 최적화된 코드로 변환하여 최첨단 AI/ML 솔루션을 만드는 것도 포함이 된다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.

ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한 절연 패키지를 제공한다. 이로써 DBC(Direct-Bonded Copper) 다이 부착이 가능해 효율적인 상단 냉각을 지원한다.

ACEPACK SMIT는 4.6cm2의 상단 메탈이 노출돼 평면 히트싱크를 쉽게 부착할 수 있다. 이를 통해 공간을 절약해주는 낮은 프로파일 구성이 가능하고, 열 발산을 극대화해 고전력에서 높은 신뢰성을 얻게 된다.