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IAR 시스템즈, 르네사스 RH850에 대한 완벽한 지원으로 자동차 분야 혁신 강화

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르네사스 RH850 (Renesas RH850) 디바이스를 위한 IAR 임베디드 워크벤치 v3.10 최신 버전 및 IAR 빌드 툴 발표

르네사스의 최신 멀티코어 MCU 디바이스인 RH850용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전과 RH850용 IAR 빌드 툴 발표
르네사스의 최신 멀티코어 MCU 디바이스인 RH850용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전과 RH850용 IAR 빌드 툴 발표

세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 르네사스의 최신 멀티코어 MCU 디바이스인 RH850용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전과 RH850용 IAR 빌드 툴을 발표했다.

자동차 애플리케이션이 점점 더 복잡해짐에 따라 성능 저하 없는 실시간 제어에 대한 수요가 높아지고 있다. 이러한 특징은 르네사스의 최신 멀티코어 RH850 오토모티브 MCU를 통해서만 달성할 수 있다. IAR시스템즈는 르네사스 MCU의 전체 라인업을 위한 개발 툴을 제공하는 유일한 벤더로, 이번 최신 버전 배포를 통해 르네사스와의 장기적 협력을 강화했다.

RH850용 IAR 임베디드 워크벤치와 RH850용 IAR 빌드 툴은 최신 C/C++ 언어(C++17 언어 표준에 대한 라이브러리 지원)를 포함하여 최신 기술 플랫폼으로 업그레이드되었으며, 이를 통해 개발자들은 더욱 복잡한 작업을 처리할 수 있게 됐다.

이번에 발표된 최신 버전은 다크 모드(Dark Mode)를 지원하는 64비트 IDE & 에디터 개선 사항과, 우분투(Ubuntu), 레드햇(Red Hat) 또는 윈도 기반 프레임워크에서의 자동화 빌드와 테스트 프로세스를 위해 간소화된 교차 플랫폼 IAR 빌드 툴도 포함하고 있다.

새로운 버전은 고객들의 점점 더 늘어나는 요구사항을 충족하기 위해 비주얼 스튜디오 코드(Visual Studio Code)용 확장 기능을 제공한다. 이 확장 기능은 비주얼 스튜디오 코드 마켓플레이스(Visual Studio Code Marketplace)에서 제공 중인 최신 버전의 IAR 임베디드 워크벤치 및 RH850용 IAR 빌드 툴과 원활하게 호환된다.

최신 버전의 RH850용 IAR 툴체인은 고성능의 확장 가능한 차량용 멀티코어 MCU인 르네사스 RH850의 모든 최신 버전을 지원한다.

IAR 시스템즈의 제품 마케팅을 담당하는 라파엘 토빙어(Rafael Taubinger) 수석 매니저는 “최신 기술 플랫폼인 RH850용 임베디드 개발 솔루션에 대한 우리의 투자는 개발자들이 고성능 멀티코어 MCU를 쉽고 간단하게 사용할 수 있게 함으로써 IAR과 르네사스의 공동 고객들의 혁신 역량을 향상시킬 것”이라고 말했다.

IAR 툴체인은 광범위한 르네사스 제품 포트폴리오로 작업하는 임베디드 개발자들에게 탁월한 설계 유연성과 뛰어난 성능을 제공한다. 이로써, 고객이 동일한 개발 툴을 사용하면서 서로 다른 아키텍처 간에 손쉽게 전환하고, 특정 애플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 선택할 수 있도록 한다.

IAR 시스템즈 제품은 코드 재사용을 단순화하고, 출시 기간을 단축시키며, 설계 시간과 프로젝트 비용을 절감하는 동시에 생산성을 향상시켜 개발자가 혁신을 가속화하는 데 집중할 수 있도록 하는 것으로 입증되었다.

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온세미, 폭스바겐 그룹의 차세대 전기차 공급업체로 선정

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온세미, 최신 세대 EliteSiC M3e 플랫폼 기반으로 완전히 최적화된 전력 시스템 솔루션의 주요 공급업체로 선정

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(나스닥: ON)는 폭스바겐 그룹(Volkswagen Group)과 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 통합 전력 모듈 솔루션에 대한 다년 계약을 체결했다고 발표했다.

이번 계약으로 온세미는 폭스바겐 그룹의 SSP(Scalable Systems Platform)를 위한 차세대 트랙션 인버터의 일부인 완전한 파워 박스 솔루션의 주요 공급업체가 됐다.

EliteSiC 베어 다이
EliteSiC 베어 다이 (image. Onsemi)

해당 솔루션은 모든 차량 유형에 호환되도록 고출력부터 저출력 트랙션 인버터에 이르기까지 모든 전력 단계에서 확장할 수 있는 통합 모듈에 실리콘 카바이드(SiC) 기반 기술을 갖춘 것이 특징이다.

온세미의 파워 박스 솔루션은 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) M3e MOSFET을 기반으로, 더 많은 전력을 더 작은 패키지에서 처리할 수 있어 에너지 손실을 크게 줄여준다. 냉각 채널에 장착된 3개의 통합 하프 브리지 모듈을 포함하면 반도체부터 냉각수 케이스에 이르기까지 열을 효과적으로 관리해 시스템 효율을 더욱 향상할 수 있다.

이는 성능 향상, 열 제어 개선, 효율 증대로 이어져, 전기차가 한 번의 충전으로 더 멀리 주행할 수 있다. 이번 통합 솔루션을 통해 폭스바겐 그룹은 향후 EliteSiC 기반 플랫폼으로 쉽게 전환하고 전기차 혁신의 선두를 유지할 수 있을 것으로 기대된다.

하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “온세미는 전체 전력 하위 어셈블리를 포괄하는 완전한 전력 시스템 솔루션을 제공함으로써 폭스바겐 그룹의 차량 라인업에 대한 효율성과 성능을 극대화하고 단순화된 단일 모듈 식 확장형 플랫폼을 제공한다. 이러한 새로운 접근 방식으로 성능 저하 없이 다양한 차량에 대한 필요한 전력을 맞춤화하고 기능을 추가하면서 비용을 절감할 수 있다”고 말했다.

또한 폭스바겐 그룹은 SiC 제조 확장을 위한 온세미의 체코 투자 계획에 따라 수혜를 받을 것으로 예상된다. 온세미의 체코 투자는 유럽에 트랙션 인버터 전력 시스템을 위한 엔드 투 엔드 생산 시설을 구축한다. 온세미 시설에 대한 근접성은 폭스바겐 그룹의 공급망을 강화하는 동시에 물류를 개선하고 제조 공정에 더 빠르게 통합할 수 있게 해줄 것이다.

이에 앞서 온세미와 폭스바겐은 지난해(2023년)초 “차세대 전기차를 위한 실리콘 카바이드 (SiC)기술에 대한 전략적 협력” 협약을 채결한 바 있다. 이후 양사는 전기 자동차(EV)를 위한 OEM의 모듈식 자동차 플랫폼을 위한 완전한 트랙션 인버터 솔루션을 개발해 왔다.

한편 EliteSiC M3e MOSFET에 대한 자세한 내용은 여기(링크)에서 확인할 수 있다.

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TI와 델타 일렉트로닉스, 전기차 온보드 충전 발전을 위한 협력 발표

TI가 Delta Electronics와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위한 장기적인 협력을 발표했다

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공동 혁신 연구소 통해 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량 접목

좌: 제임스 탕(James Tang) 델타 일렉트로닉스 모빌리티 부문 총괄 부사장 겸 전기차 솔루션 사업 그룹 책임자 / 우: 아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장

텍사스 인스트루먼트(TI)델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위한 장기적인 협력을 발표했다.

이러한 개발 협력은 대만 핑전 시에 설립한 TI와 델타 일렉트로닉스의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이루어질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화하여 더 안전하고, 더 빠르게 충전되며, 더 저렴한 전기차의 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다.

아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 “전기차로의 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심적이며, TI는 델타 일렉트로닉스와 수년간의 협력을 통해 탄탄한 기반을 구축했다”며, “우리는 델타 일렉트로닉스와 함께 TI 반도체를 사용하여 더 작고 효율적이며 안정적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발하여 주행 거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것”이라고 말했다.

제임스 탕(James Tang) 델타 일렉트로닉스 모빌리티 부문 총괄 부사장 겸 전기차 솔루션 사업 그룹 책임자는 “델타 일렉트로닉스는 TI와의 공동 혁신 연구소를 설립해서 디지털 제어 및 GaN 분야에 대한 TI의 풍부한 경험과 첨단 기술을 활용하며 전기차 전력 시스템의 전력 밀도와 성능을 향상시키고자 한다.”고 밝혔다.

그는 또한 “우리는 더욱 첨단화된 제품 개발 및 설계 역량을 바탕으로 긴밀한 기술 교류와 협력을 통해 제품 개발을 가속화하고 제품 안전과 품질을 개선하는 것을 목표로 하고 있다. 또한 빠르게 발전하는 전기차 시장에서 기술 리더십을 더욱 강화하고 서로 윈윈할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

차세대 차량용 전력 솔루션을 위한 3단계 개발

  • 양사 협력의 첫 단계에서는 델타 일렉트로닉스의 최신 C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)와 TI의 독점적인 액티브 전자기 간섭(EMI) 필터 제품을 사용해서 더 가볍고 비용 효율적인 11kW 온보드 충전기를 개발하는 데 중점을 두고 있다. 양사는 TI의 제품을 사용해서 충전기의 크기를 30% 줄이면서 최대 95%의 전력 변환 효율을 달성하기 위해 협력하고 있다.
  • 두번째 단계에서 TI와 델타 일렉트로닉스는 차량용 애플리케이션을 위한 최신 C2000 실시간 MCU를 활용하여 자동차 제조업체가 가장 엄격한 자동차 안전 요구 사항을 나타내는 ASIL D까지 자동차 안전 무결성 수준(ASIL)을 달성할 수 있도록 지원한다. 고도로 통합된 차량용 절연 게이트 드라이버는 온보드 충전기의 전력 밀도를 더욱 향상시키는 동시에 전체 솔루션 크기를 최소화한다.
  • 3단계에서는 양사가 협력하여 질화 갈륨(GaN) 기술을 사용한 제품 개발 및 제조 분야에서 10년 이상 쌓아온 TI의 경험을 바탕으로 차세대 차량용 전력 솔루션을 개발할 예정이다.

루크 리 (Luke Lee) TI 대만, 일본, 한국 및 남아시아 지역 사장은 “차량용 애플리케이션에서 전자 장치의 급속한 성장으로 더욱 풍부하고 효율적이며 안전한 차량을 구현할 수 있게 됐다. 하지만 여전히 기술적 과제들이 남아 있다”며, ” TI는 대만에서 55년 동안 차량용 전원 관리 분야에서 쌓아온 수십 년의 경험을 바탕으로 현지의 자동차 산업과 긴밀한 관계를 구축해 왔다. 델타 일렉트로닉스와의 협력 및 공동 혁신 연구소 설립은 TI가 차량 전기화를 추진하는 여러가지 방법 중 하나”라고 말했다.

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