넥스페리아, 자동차용 CFP2-HP 패키징 소자 출시

핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 새로운 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징으로 제공되는 전력 응용 제품용 정류기 14종을 출시한다.

이 제품군은 표준 및 AECQ-101 버전으로 제공되며, PMEG100T20ELXD-Q, 100V, 2A 트렌치 쇼트키 배리어 정류기를 포함해 45V, 60V 및 100V 트렌치 쇼트키 정류기(1A 및 2A 옵션 포함) 등이 있다. 이 제품군에는 초고속 복구가 필요한 응용 분야용 200V, 1A PNE20010EXD-Q 정류기도 포함된다.

CFP 패키징은 현재 넥스페리아의 쇼트키, 실리콘 게르마늄 및 복구 정류기와 같이 다양한 전력 다이오드 기술에 적용되지만 양극성 트랜지스터로도 확대될 것이다. 이 패키징은 단일/이중 구성과 1~20A의 전류를 모두 포괄하는 다양한 제품에 적용되어 기판 설계를 단순화한다.

최신의 자동차 설계에서 자동차 앞축(前軸), 뒤축(後軸) 및 차체 제어를 담당하는 고성능, 다기능의 전자제어장치(ECU)의 선호 추세에 맞추어 전체 ECU에 적용되는 반도체 부품수도 점점 더 줄어드는 추세. 이에 따라 ECU에 집적되는 부품의 밀도가 크게 증가하게 된다. 이러한 고밀도 설계를 실현하기 위해 제조업체는 점점 더 현대적인 다층 PCB에 의존하는 경향이 높다.

회사측은 “이러한 다층 PCB의 수직 열 설계를 통해 설계자는 SMA 패키지의 소자 대신 CFP2-HP 제품을 채택해 기판 공간의 최대 75%를 절약하면서 동일한 수준의 전기 성능을 유지할 수 있다.”고 강조한다. 이 견고한 패키지 설계는 동작 시간을 연장하고 보드 수준의 신뢰성을 향상시키며, 패키지 자체에 적용된 새로운 리드 형상은 자동 광학 검사(AOI)를 개선한다.

넥스페리아의 전력 소자 담당 제품 매니저인 프랑크 마출랏(Frank Matschullat)은 “넥스페리아가 CFP와 같은 패키지로의 전환을 통해 이러한 소형화 전략을 더욱 가속화하고 있다”고 밝히고, “향후 3년 동안 시장 전망보다 훨씬 앞서서 CFP 패키지 제품 수요 증가에 대응하는 생산시설을 확장하는데 투자하고 있다. 이 다이오드는 우리가 현재 제공하는 240개 이상의 CFP 패키지 제품군에 추가된 최신 제품”이라고 말했다.

CFP 패키징 소자 관련 상세 정보는 www.nexperia.com/cfp에서 확인할 수 있다.

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