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삼성 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의

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이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 뒤 이동하는 모습
이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 뒤 이동하는 모습 (사진. 삼성전자)

이재용 삼성전자 회장은 4월 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.

삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다.

이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO(‘24.2월) ▲피터 베닝크 ASML CEO(‘23.12월) ▲젠슨 황 엔비디아 CEO(‘23.5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.

2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP ‘엑시노스 2400’은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.

이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 ‘아이소셀 비전 63D’ 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있으며, DDI(Display Driver IC, 디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다.

삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.

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한국전력, 기아와 PBV 활용한 ‘미래 전동화 및 전력 생태계 구축’ 업무협약

업무용 PBV와 V2G 서비스를 활용해 전력피크를 저감할 수 있으며, 재해·재난 시 필수개소에 긴급으로 전력공급이 가능하다

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한전-기아, 직무 특성 반영한 최적화된 PBV모델 개발 및 무공해차 전환 협력

PBV활용, 자동 결제 충전(PnC) 및 양방향 충·방전(V2G) 서비스 기술 구현

왼쪽부터 한국전력공사 이준호 안전&영업배전 부사장, 기아 국내사업본부장 정원정 부사장이 업무협약식에서 기념 촬영을 하고 있다

한국전력은 10월 23일 서울 압구정 소재 Kia 360에서 기아와 함께 ‘PBV (특수한 목적을 수행하기 위해 설계 및 제작부터 운영에 이르기까지 그 목적을 달성하는 것에 충실하도록 고안된 맞춤형 교통수단)를 활용한 미래 전동화 및 전력 생태계 구축’을 위한 업무협약을 체결했다.

이번 업무협약은 한전의 직무 특성에 최적화된 PBV모델 개발로 업무효율을 높이고, 빠르게 변화하는 전동화 및 전력 생태계에 신속히 대응하기 위해 양방향 충·방전(V2G), 전기차 자동 결제 충전(PnC) 등 미래 신기술 개발을 협력하기 위함이다.

※ PnC (Plug & Charge): 전기차 충전에 필요한 인증 및 결제를 비접촉으로 진행해 차주가 이용 시 카드 접촉 등의 과정 없이 충전 서비스를 한층 더 간편하게 이용 가능한 기술
※ V2G (Vehicle -To-Grid): 양방향 충전기 활용을 통해 전기차 배터리의 남는 전기를 다시 전력망으로 공급하는 기술

양사는 한전 부산울산본부에서 PBV를 활용한 실증사업을 진행할 예정이며, 업무 효율을 높이기 위한 다양한 솔루션 개발에도 협력할 계획이다.

한전은 PBV 및 V2G 기술 등을 활용해 분산에너지 확대 등 전력산업의 변화 속에서 미래 전력 생태계를 위한 기반을 구축하고, 기후 변화가 가속되는 환경 속에서 안정적 전력공급을 위한 배전망 관리체계를 고도화할 계획이다.

업무용 PBV와 V2G 서비스를 활용해 전력피크를 저감할 수 있으며, 재해·재난 시 필수개소에 긴급으로 전력공급이 가능해진다.

한전은 이번 업무협약으로 모빌리티 맞춤화를 통해 업무 효율성을 극대화하고 미래 전력신사업의 발전에 기여할 수 있기를 기대하며, 기아와의 지속적인 협력체계를 통해 미래 전력생태계 구축을 선도해 나갈 것이라 밝혔다.

한편 기아는 2025년 전용 플랫폼을 적용한 첫 PBV 모델을 출시한 뒤, 중형에서 대형까지 아우르는 PBV 라인업을 갖추고 소프트웨어를 중심으로 하는 특화 솔루션 패키지도 함께 마련할 계획이다.

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L&T 테크놀로지 서비스, 엔비디아 AI 기반 최첨단 AI 체험존 공개

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엔비디아(NVIDIA) AI 플랫폼 활용, 모빌리티 및 기술 부문 고객들에게 서비스 제공

글로벌 디지털 엔지니어링 및 R&D 서비스 회사인 L&T 테크놀로지 서비스(L&T Technology Services Limited)는 인도 벵갈루의 디자인 허브에 모빌리티 및 기술 분야의 고객을 위한 최첨단 LTTS 체험존(LTTS Experience Zone)을 오픈한다고 발표했다.

이 AI 기반 LTTS 체험존은 엔비디아(NVIDIA) AI 플랫폼을 활용하며, 모빌리티 및 기술 부문의 고객들에게 서비스를 제공할 예정이다.

LTTS 체험존에서는 라이브 데모, 인터랙티브 디스플레이, 전문가 상담을 통해 방문객이 몰입감 있는 환경을 경험할 수 있다. 이곳은 중요한 부문의 복잡한 과제를 해결하기 위해 AI 기반 기술의 경계를 넓히는 엔비디아 AI의 혁신적 힘을 선보인다.

의료 분야에서는 엔비디아 홀로스캔(NVIDIA Holoscan)과 엔비디아 IGX를 기반으로 하는 LTTS의 소프트웨어 정의 아키텍처가 AI 기반 진단, 실시간 데이터 분석 및 정밀 주석을 통해 의료 제공을 혁신하여, 효율성과 정확성을 향상하고 소외 지역에 대한 접근성을 확대하게 될 것이다.

통신 부문은 연결성, 네트워크 복원력 및 5G 통합을 강화하는 생성형 AI 및 엔비디아 AI 솔루션의 혜택을 누리게 된다. LTTS는 설계부터 구축까지 5G, 네트워크 가상화 및 마스터 통신사 네트워크 솔루션을 통합하여 제품 엔지니어링 서비스를 강화함으로써, 도시 및 농촌 전반에서 통신 환경을 개선하고 있다.

모빌리티 부문의 경우, 엔비디아와 LTTS의 협력은 안전, 자동화 및 예측 유지보수를 위한 고급 솔루션을 제공하여 운영을 최적화하고 승객의 안전과 경험을 향상시킬 것이다.

대화를 촉진하고 차세대 솔루션의 채택을 가속화하는 데 주력하는 LTTS는 산업 전반에 걸쳐 기술이 원활하게 통합되는 미래를 향해 나아가고 있다. LTTS는 1000명 이상의 엔지니어에게 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise) 소프트웨어 플랫폼을 포함한 엔비디아 소프트웨어에 대해 업스킬링을 실시하고 있다. 교육 및 훈련에 대한 이러한 투자를 통해 LTTS는 복잡한 문제를 해결하기 위한 AI 도입을 가속화할 수 있게 될 것이다.

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에너지 저장 시스템 위한 차세대 고효율 전력변환기술 개발 본격화

세미크론 단포스와 헤드스프링은 대규모 ESS 애플리케이션을 위한 고효율, 소형화된 PCS 개발을 목표로 협력하고 있다

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세미크론 댄포스, 일본 헤드스프링과 ESS에 최적화된 고성능 PCS 솔루션 공동 개발

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최근 에너지 저장 시스템(ESS) 보급이 가속화됨에 따라 ESS 애플리케이션에 최적화된 고효율, 고밀도 전력변환 시스템(PCS)의 필요성이 커지고 있다.

이를 해결하기 위해 독일 반도체 기업 세미크론 댄포스(Semikron Danfoss)와 일본의 헤드스프링(Headspring)은 ESS에 최적화된 고성능 PCS 솔루션을 공동 개발하며, 2026년 대량생산을 목표로 협력에 나섰다. 이번 협력을 통해 더 효율적이고 공간을 절약할 수 있는 ESS 솔루션을 제공하는 것이 목표다.

ESS는 재생 가능 에너지 및 전력망의 안정적 공급을 위한 필수 구성 요소로, ESS 시장은 매년 20-30%의 성장률을 보이며 2030년까지 전 세계 400GWh 이상의 저장 시스템 구축이 예상된다. 이는 재생 에너지의 비중이 증가하면서 ESS 솔루션을 통한 전력망 안정화 요구가 더욱 커지고 있기 때문이다.

세미크론 댄포스, 혁신적인 ESS 전력 솔루션 제공
세미크론 댄포스는 ESS 시장에서 강력한 기술력과 혁신을 바탕으로 다양한 전력 솔루션을 개발하고 있다. 특히 ANPC(Active Neutral Point Clamping) 기술을 기반으로 한 ESS용 전력 모듈은 기존의 NPC 및 MLI(다단계 인버터) 기술 대비 전력 손실을 50% 이상 감소시키며 성능을 크게 개선한다.

이와 같은 ANPC 기술은 높은 효율을 제공하며, PCB에 장착 가능한 표준 하우징으로 제공되어 재료와 조립 비용을 절감, 대량생산에 최적화된 것이 특징이다. 또한 세미크론 댄포스의 SEMITOP E2 플랫폼은 우수한 열 성능을 제공하여 ESS용 PCS의 소형화와 고용량화를 가능하게 한다.

헤드스프링, 고속 실시간 제어 기술의 선두주자
헤드스프링은 전력 전자 애플리케이션에서 필수적인 고속 실시간 제어 기술을 제공하는 데 강점을 가지고 있다. 헤드스프링의 컨트롤러는 상용 마이크로컨트롤러와 FPGA를 결합하여 전력 전자 장치의 특수한 요구 사항에 맞춘 유연한 프로그래밍을 가능하게 한다.

일본 정부가 적극 추진하고 있는 전략적 혁신 창출 프로그램(SIP) ‘사물 인터넷(IoT) 사회를 위한 에너지 시스템’에 참여한 헤드스프링은 고속 다중 코어 CPU, 고성능 FPGA, 고속 AD 변환기를 통합한 초고속 컨트롤러를 개발했다. 이를 통해 약 1,000배 더 빠른 50MHz 피드백 제어 성능을 실현하며 전력 전자 제어의 속도와 정확도를 크게 향상시켰다.

협력 내용 및 기대 효과
세미크론 댄포스와 헤드스프링은 대규모 ESS 애플리케이션을 위한 고효율, 소형화된 PCS 개발을 목표로 협력하고 있다. 세미크론 댄포스는 ANPC 기반 전력 모듈과 드라이브 회로, 냉각장치를 포함한 전력 스택 개발을 담당하고, 헤드스프링은 고속 제어기를 비롯한 주변 회로, 소프트웨어, PCS 통합을 담당할 예정이다.

이 협력을 통해 향후 20피트 컨테이너당 저장 용량을 현재 3.3MWh에서 5MWh로 향상시키는 ESS 전용 PCS 솔루션을 제공하고자 한다. 이번 공동 개발은 ESS 성능 및 효율을 높이는 동시에 재생 에너지 기술의 발전을 촉진하는 주요한 이정표가 될 것이다.

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